切断プロセスの自動化

付加価値を備えた組込型インテリジェントセンサーテクノロジー

当社のインテリジェントセンサーシステムは、切断プロセスのモニタリングと自動化を支援します。 これにより、生産が効率的で透明性が増し、経済的になります。 さまざまなインテリジェントなセンサーソリューションにより、レーザ切断プロセスが長期に渡り安定して高精度であり、最適な切断品質を確保でき、切断不良の削減を可能にします。

連絡先

インダストリー4.0 とAI

急速に進化するネットワーク化に対応するために、プレシテックは産業のデジタル化の分野でさまざまな開発を行っています。革新的なアプローチに培われたプレシテックのインテリジェントな切断ソリューションは、切断プロセスの自動化を支援し、生産が効率的で透明性が増し、経済的になります。

ネットワーク化された生産ソリューション

より速く、より簡単で、より耐久性が高いーそれが今後の生産の明確な目標です。新しい自動化ソリューションにより、個々の生産工程をインテリジェントで収益性の高い方法でネットワーク化することができます。

2019年の初めに, INCUBATORがカールスルーエに設立されました(適切なニュース記事へのリンク)。 それ以来、若いエンジニアチームが今後のレーザ加工のコンセプト開発に取り組んでいます。製造業における、モノのインターネット(IIoT)、機械学習(ML)、人工知能(AI)やクラウドコンピューティングなどの最新のIT技術は、不可欠な要素技術です。人工知能(AI)に基づいて、当社のシステムは継続的に開発されているため、たとえば、過大なデータを適切なレベルに削減したり、最適なメンテナンス時期を指定することも可能になります。

常に通知-ワイヤレスでも

切断ヘッドに搭載されたスマートセンサーは、重要部品や切断プロセスパラメータの状態を常にモニタリングします。明確なステータス信号とエラーメッセージが送信され、適切な処理が行われます。 システム構成に合わせた、警告しきい値を個別に設定できるため、切断プロセスの確実なモニタリングが行えます。

記録された情報は、既存のデータシステムに簡単に統合することができます。 さらに、スマートフォンなどのモバイルデバイスからデータにアクセスし、切断ヘッドの動作状態を確認したり、エラーメッセージを照会したりすることができます。

信頼、そしてコントロール

私たちは、新しい切断ソリューションの開発と連続運転等の技術検証を、自社のレーザラボで実際の切断設備を使用して行っています。 最新の設備と高出力レーザを使用することで、適用できるアプリケーションの拡大を図っています。

PierceTec – レーザ切断時の自動ピアッシング

生産性の改善 - 堅牢で高品質

PierceTecは、レーザ切断中に高速、きれいで再現性が高いピアッシング加工を実現します。このテクノロジーはピアッシングプロセスをモニターするだけでなく、コントロールすることができます。ピアッシングに要する時間は最短に抑えられ、必要最小限なレーザ出力のみが使用されます。それにより、ピアッシングホールは正確、かつ均一に形成されます。シートメタルの上側では、形成されるバリが大幅に減少しています。このように、均一できれいなピアッシング品質を実現することで、リワークを最小限に抑えることができます。

設備のダウンタイムと加工時間の削減

PierceTecは切断中のプロセスの信頼性を向上することができます:切断不良はリアルタイムで検出されお客様の制御システムに即座に報告されます。従って、材料の品質や材料そのものに変更があった場合、オペレーター自身が直接対応する必要がなくなります。さらに、PierceTecはプロセス加工側の保護ガラスやノズルのような、消耗が激しい部品も保護します。より長い耐用年数により、ランニングコストとシステムのダウンタイムが削減できます。

つまり、PierceTecによりサイクルタイムと運転費用を削減できると同時に、ピアッシングプロセスのパフォーマンスと品質が向上します。

簡単な組込み

PierceTecは全てのレーザソースに対応しており、切断ヘッドProCutter 2.0 と Procutter Zoom 2.0 への組込型センサー、もしくはレーザ発振器への組込型センサーとして利用できます。事前に書き込まれたプログラムを選択することで、立上げの時間を節約することができます。

高精度な測定と自動コントロール

高精度で安定した倣い制御による優れた切断品質

Precitecという会社名はprecison and technologyに由来しています。弊社のサクセスストーリは1990年代の初めまでさかのぼります。静電容量を利用した倣い制御を搭載した革新的な完全自動化されたCO₂レーザ用切断ヘッドからスタートしました。この技術は継続して改善されており、現在でも2Dおよび3Dレーザ切断において業界標準となっています。ファイバレーザやディスクレーザのような最新のソリッドステートレーザとの組み合わせにより、長期に渡る安定性と精度を実現しています。薄板のピアッシング、高速切断や高いレーザ出力での厚板の切断まで、さまざまなアプリケーションにおいて安定したワーキングディスタンスを確保できます。ワーク表面と切断ヘッド距離が一定に保たれているため、優れた切断品質と最高の切断速度が実現できます。ワーキングデイスタンスのわずかな変化でも、バリの形成や切断速度、切断面の粗さ、カーフ幅に悪影響を及ぼします。

処理時間短縮による付加価値向上

さらに、距離センサー技術は補助的プロセスにおいて重要な機能を有しています。切断ヘッドを素早く位置決めする際にはショックセンサーとして機能し、高価な機械の損傷を回避します。加えて、フラットベット切断においては金属シートの端面を検出することで、材料を経済的に使用することができます。距離センサー技術はチューブやプロファイルのレーザ切断、およびロボットによるレーザ切断でも大きな効果があります。バッチやプロファイルの変更の際に、オペレーターによる対応や追加の処置の必要はありません。

その他のレーザ切断製品

レーザ切断 – 用途の概観

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