
Berührungslose optische Messung der gesamten Oberfläche zur Kontrolle der Wafer-Topografie und -Verformung
Dieser Artikel aus „Photonics“ beleuchtet, wie fortschrittliche Messtechnik in den Vordergrund der Halbleiterfertigung rückt und eine strengere Prozesskontrolle ermöglicht. Er unterstreicht die Bedeutung hochpräziser Inline-Messlösungen – wie beispielsweise denen von Precitec 3D Metrology – für die Gewährleistung von Durchsatz, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit in modernen Fabriken. Den vollständigen Artikel (auf Englisch) können Sie unter diesem Link lesen.

Berührungslose optische Messung der gesamten Oberfläche zur Kontrolle der Wafer-Topografie und -Verformung