雷射焊接的製程監控
定位焊縫、監控製程、檢驗品質
在雷射焊接過程中，穩定的製程是決定品質、效率及結果可重複性的關鍵。 即使焦點位置、零件公差、焊縫位置、焊接幾何形狀或熔入深度僅有微小偏差，都可能影響接合品質。透過製程監控，有助於及早發現此類偏差，並在量產過程中可靠地評估焊接品質。
Precitec 透過監控、檢測及調節相關製程參數的技術，支援工業級雷射焊接製程。 根据应用需求，可进行在线过程信号擷取、焊缝光学检测、熔入深度测量、焊缝位置识别，或对焊接参数进行自适应调整。藉此，使用者不仅能更清晰地掌握进行中的製程状况，更能为品质保证、文件记录及製程优化奠定坚实的基礎。
為何在雷射焊接過程中，製程監控如此重要？
在自動化生產線上，焊接製程必須持續穩定運行——通常面臨高產量、短節拍時間及高難度材料的挑戰。製程監控為及早發現品質偏差奠定基礎，使其無需等到成品組件完成後才被察覺，而是在焊接製程進行中或結束後立即被偵測到。
這不僅能減少廢品率、降低返工需求，更能支援對每道焊縫進行可追溯的評估。特別是在涉及安全性的应用领域，例如電動車、車身製造、輕量化結構、電子或醫療技術等，這種透明度更是一項關鍵優勢。
製程監控包含哪些任務？
雷射焊接過程中的製程監控可在焊接過程的前、中、後階段執行不同的任務。採用何種技術，取決於零件、材料、品質要求及生產環境。
預處理階段：焊縫引導
焊縫引導功能可識別實際的接合位置，並協助將雷射精確地引導至焊縫位置。藉此，能更有效地控制零件公差、夾緊偏差以及不斷變化的焊縫幾何形狀。
製程中：線上品質監控
線上品質監控會在雷射焊接過程中擷取相關製程訊號，並即時顯示製程中的偏差。
製程中：熔入深度測量
焊接深度測量可監控焊接接頭在材料中的嵌入深度——這是安全相關接頭的一項重要品質指標。
製程中：間隙彌補與自適應製程控制
间隙彌補與自適應製程控制可支援零件公差及接合狀況不斷變化的应用——視零件、材料及製程而定，可選擇是否使用填充焊絲。
後處理：焊縫檢測
焊縫檢測透過光學方式檢查雷射焊縫，並協助偵測可見或幾何缺陷。藉此可自動評估並記錄焊縫品質。
更多資訊
根據焊接任務的不同，會採用各式各樣的 Precitec 解決方案——從線上監控與焊接深度測量，到焊縫引導、基於掃描器的雷射焊接，乃至光學焊縫檢測。
雷射焊接監控系統 LWM– 透過人工智慧輔助，對製程進行線上監控並偵測偏差。
Precitec IDM– 直接在製程中測量焊接深度。
WeldMaster系統——支援焊縫引導、製程控制及自動化雷射焊接。
ScanWelder– 實現快速且靈活的遠端雷射焊接。
ScanMaster Plus– 結合掃描器處理技術、精準光束引導及人工智慧輔助分析。
SeamControl– 透過光學方式檢查焊縫，並借助人工智慧評估焊縫品質。