雷射焊接過程中對焊接深度的監測
優勢
- 線上測量焊接深度
Precitec IDM 在雷射焊接過程中同軸測量焊接深度。基於光學相干斷層掃描 (OCT) 技術，直接從小孔的最低點記錄測量資料，即使在非常高的焊接速度下也可完成。Precitec IDM 在整個雷射焊接過程中提供持續的品質監測，將成本高、耗時長的橫截面分析或破壞性試驗降低至最低程度。 - 100% 可記錄、可追溯且高度透明
焊接過程中記錄的測量資料用於全方位品質控制。為系統設定上限和下限，如果超過對應數值，可以立即向系統控制或切割機操作員發出警告。可以很快檢測到生產錯誤，並及時糾正。資料儲存與部件 ID 相結合，即使使用多年也能夠統一追溯生產過程中出現的問題。換而言之，資料的採集、評估和記錄，包括品質證明都由您來決定，即綜合確認所有參數。 - 自動控制焊接深度
除了單純的測量，Precitec IDM 還可以自動控制焊接深度，即將確定的實際值與目標值進行比較，然後透過調節雷射功率來即時控制焊接深度。如此，即使針對使用要求高或安全相關部件，也能夠確保可靠且可再現的焊接接縫。該技術採用易於操作且直觀的軟體解決方案。 - 避免返工和報廢
對焊接深度進行絕對測量，可以明確地識別廢料並自動報廢，因此可將返工成本降至最低。
技術資料
- 定位精度小於 50 μm
- 測量範圍：約 10 mm
- 取樣率：70 kHz
- 介面：網路，RS-422，2x 類比 (0-10V)
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