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雷射焊接 - 過程監控

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雷射焊接過程中對焊接深度的監測

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優勢

  • 線上測量焊接深度

    Precitec IDM 在雷射焊接過程中同軸測量焊接深度。基於光學相干斷層掃描 (OCT) 技術,直接從小孔的最低點記錄測量資料,即使在非常高的焊接速度下也可完成。Precitec IDM 在整個雷射焊接過程中提供持續的品質監測,將成本高、耗時長的橫截面分析或破壞性試驗降低至最低程度。
  • 100% 可記錄、可追溯且高度透明

    焊接過程中記錄的測量資料用於全方位品質控制。為系統設定上限和下限,如果超過對應數值,可以立即向系統控制或切割機操作員發出警告。可以很快檢測到生產錯誤,並及時糾正。資料儲存與部件 ID 相結合,即使使用多年也能夠統一追溯生產過程中出現的問題。換而言之,資料的採集、評估和記錄,包括品質證明都由您來決定,即綜合確認所有參數。   
  • 自動控制焊接深度

    除了單純的測量,Precitec IDM 還可以自動控制焊接深度,即將確定的實際值與目標值進行比較,然後透過調節雷射功率來即時控制焊接深度。如此,即使針對使用要求高或安全相關部件,也能夠確保可靠且可再現的焊接接縫。該技術採用易於操作且直觀的軟體解決方案。 
  • 避免返工和報廢

    對焊接深度進行絕對測量,可以明確地識別廢料並自動報廢,因此可將返工成本降至最低。  

技術資料

  • 定位精度小於 50 μm 
  • 測量範圍:約 10 mm
  • 取樣率:70 kHz
  • 介面:網路,RS-422,2x 類比 (0-10V)
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