Precitec IDM

雷射焊接深度的線上量測與控制

Precitec IDM 可在雷射焊接過程中直接量測焊接深度。藉由 OCT（光學同調斷層掃描）技術，即使在高速焊接條件下，系統也能從 keyhole 的最深點同軸擷取量測資料。

這種線上量測方式能在整個雷射焊接製程中持續監控品質，從而減少破壞性檢測、巨觀截面分析以及成本較高的離線檢測。

Precitec IDM 有助於確保穩定、可重複且可追溯的焊接品質，特別適用於關鍵零件、量產製程以及對品質要求較高的工業應用。

量測絕對焊接深度，而非間接製程訊號

Precitec IDM 可在焊接過程中直接量測真實的焊接深度，不受電漿光、熱輻射或反射影響。使用者取得的是實際物理量測值，而不是間接製程訊號。

精確的焊接深度資訊有助於可靠評估焊道品質、降低製程波動，並為穩定且可重複的量產製程奠定基礎。

透過即時量測與主動製程調節保持焊接深度穩定

Precitec IDM 可實現最高 70 kHz 的線上焊接深度量測，並支援即時調節雷射功率。製程偏差可被及早偵測，並能自動補償。

即使存在零件公差、製程波動或生產條件變化，焊接深度也能保持穩定。這有助於減少不良品與返工，同時確保穩定的焊接品質。

TwinTec 技術提升製程穩定性

藉由 TwinTec 技術，Precitec IDM 可同時量測 keyhole 深度以及到工件表面的距離。因此，系統能獨立於外部影響，精確判定絕對焊接深度。

即使在使用高功率雷射的實際生產環境中，系統也能提供穩定且可重複的量測資料。使用者可獲得更高的製程穩定性、減少破壞性檢測，並在量產中實現可靠的品質評估。

焊接深度是許多雷射焊接應用中的關鍵品質指標。焊接深度不足可能導致機械連接或電氣連接強度不足；焊接深度過大則可能損傷零件或改變材料特性。

線上量測可在生產過程中直接監控每一道焊縫。這有助於穩定製程、減少破壞性檢測，並在量產中確保可重複的焊接品質。

Precitec IDM 特別適用於焊接深度為關鍵品質參數的應用。透過在製程中進行精確線上量測，系統有助於穩定生產流程、確保可重複的焊接品質，並實現可靠的品質評估，即使在高產量與複雜製程條件下也同樣適用。

典型應用包括工業量產中的深熔焊製程，尤其適用於需要及早偵測製程波動並減少不良品的場景，例如：

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