半導體產業

最先進的晶圓檢測技術

我們的非破壞性光學測量技術適合用於半導體(晶圓)的超精密測量和分析。利用這些半導體感測器收集的高解析度 3D 資料可以對電路拓撲進行必要詳細檢查。

 

CHRomatic 共焦線感測器 CHRocodile CLS

 

我們的 CHRocodile 2 IT 產品系列可對晶圓、膠和塗層進行快速厚度測量,由此提高半導體的生產能力,並且帶來更精確、可重複性更高的產品品質。

在車間進行化學機械研磨 (CMP)、晶背研磨和旋轉蝕刻的處理過程中,可以使用這些可靠的高速工具原地測量端點厚度。歸根究柢,光學監測提高了半導體生產過程的效率,從而減少了材料浪費

3D 計量應用簡介

3D 計量產業簡介

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