雷射焊接中的縫隙跨越
補償零件公差並維持焊接製程穩定
在量產過程中，精密的雷射製程會實際應用於真實的零件上。接合間隙、零件公差、夾緊偏差或變化的焊縫幾何形狀，都可能導致零件無法完美貼合。正是在這種情況下，才真正考驗雷射焊接製程的穩定性。
在具有間隙彌補功能的雷射焊接中，系統會偵測並評估實際接合狀況，並將其應用於製程控制。根據应用需求，焊縫引導、軌跡校正、自適應製程參數或填充焊絲等技術，皆有助於補償不同的間隙尺寸。
如此一來，即使工件預處理不盡完美，或製程中的公差有所波動，焊縫品質仍能保持穩定。
為何在雷射焊接中，填補間隙如此重要？
雷射焊接採用高能量密度與精準的熱輸入。這使得焊接速度快、焊縫窄且熱影響區小。同時，此製程對接縫間隙及定位偏差極為敏感。
若未能偵測到接合間隙，或無法透過製程可靠地進行補償，便可能導致接合不完全、熔入深度不足、飛濺、氣孔、焊縫錯位或需進行返工。 這在薄板、鋁製零件、車身結構、電池外殼及複雜組件上尤為關鍵。
自適應間隙彌補技術可擴大製程窗口，並有助於在自動化生產線上實現可重複的加工結果。
辨識實際接合狀況並調整製程
關鍵不僅在於預設的軌跡，更在於工件上接縫與間隙的實際位置。系統會偵測實際的接合狀況，並以此為基礎，針對性地調整雷射軌跡、進給速度、焦點位置、雷射功率或其他製程參數。
若需補充材料，可使用填充焊絲來彌補間隙並增加焊縫體積。自適應送絲系統能協助根據實際需求精準控制材料投入量。
其結果是使焊縫更為穩定、減少返工，並在量產過程中提升製程可靠性。
使用與不使用輔助焊絲的縫隙填補
視零件、材料及接縫間隙而定，雷射焊接製程可設計為使用或不使用填充焊絲。
對於較小的接合間隙，系統會透過相機即時偵測實際間隙寬度，並將其應用於智慧型自適應製程控制。在 2D 擺動模式下，激光束會在接合處來回擺動，同時沿著焊縫向前移動。 如此一來，可精準熔化接合縫邊緣的材料，使焊縫即使不使用填充焊絲也能穩定成形。這種經過調整的光束運動擴大了製程窗口，是雷射焊接中光束成形技術的重要組成部分。
當接合間隙較大或不穩定時，填充焊絲會向接合區導入額外材料。藉此可彌補間隙、增加焊縫體積，並實現更寬廣的工藝窗口。
间隙跨越的典型应用
當嚴格的品質要求與實際零件公差相衝突時，間隙彌合技術便顯得尤為重要。這包括車身零件、電池外殼、鋁合金結構、懸掛式零件、輕量化組件，以及量產中的複雜組件。
特別是在電動車領域及汽車輕量化結構中，自適應縫隙彌補技術有助於更好地控制製造公差，並實現穩健的雷射焊接製程。
更多資訊
根據焊接任務的不同，會採用各式各樣的 Precitec 解決方案——從光學焊縫定位與焊縫引導，到自適應製程控制，乃至帶填充絲的雷射焊接。
WeldMaster Wire Select——將光學焊縫引導與自適應焊絲送絲技術結合，適用於需使用填充焊絲的應用場景。
WeldMaster系統——支援焊縫引導、製程控制及自動化雷射焊接流程。
ScanWelder——透過精準的光束引導，實現快速且靈活的遠端雷射焊接。
ScanMaster Plus– 結合掃描器處理技術、精準光束引導及人工智慧輔助分析。