飛點掃描儀 310은 12인치 웨이퍼의 활과 날실을 하나의 스캔으로 측정합니다。

3D 計量 - 面掃描感測器

Flying Spot Scanner 310 飛點掃描器 310

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在超短週期內對晶圓進行彎曲、翹曲、TTV 和質量檢測

FSS 310 獨特地結合了 OCT 和寬視場掃描,解決了超精密測量系統普遍存在的檢測速度慢、價格昂貴的問題

FSS 310 在視場內具有靈活、快速移動的測量點,可在超短週期內進行 ROI 檢測,同時絲毫不影響精確度。本設備在一次掃描中便可測量整個 12 英寸晶圓的總厚度變化 (TTV)、彎曲、翹曲和孔洞。

Flying Spot Scanner 310 區域探頭從右側
 Flying Spot Scanner 310 區域探頭從左側
使用 Flying Spot Scanner 310 和 CHRocodile 2 IT 傳感器進行晶圓測量

Advantages

  • 產品亮點:支持高速非接觸式 ROI 檢測 FSS 310 具有 310 毫米的巨大掃描區域,在標準應用中可在 10 秒內檢查 12 英寸晶圓的 TTV、彎曲、翹曲和孔洞,每小時可生產 300 多片晶圓(包括處理時間)。內置掃描系統大大減少了測量時間,並且節省昂貴移動平台的成本和空間。
  • 產品亮點:簡單易用
    FSS 310 和光學傳感器 CHRocodile 2 IT 構建成一個獨立的軟件包,可輕易地集成至在線和離線系統中。僅需連接到 CHRocodile 2 IT 控制器,便可使用 FSS 310 執行定制化的掃描程序。
    多種軟件接口和工具便於您輕鬆設置應用程序。定義的測量任務列表可隨後存儲在光學傳感器上,同時光學傳感器還可在軟件可視化結果之前控制探頭。
  • 產品亮點:在線檢測具有很大的靈活性
    FSS 310 支持僅從晶圓的一側進行測量,因為其可穿透除金屬以外的所有重要半導體材料,甚至可測量晶圓背面或背面的物體。
    得益於無需借助額外軸或精密硬件的 ROI 超快速檢測以及超短的掃描週期,FSS 310 可在不中斷生產的情況下輕鬆集成至自動化或內聯應用程序中。
  • 產品亮點:適用性廣泛
    搭配 CHR 2 IT 系列設備,用戶可編程的完全可變掃描軌跡可對矽、摻雜矽、砷化鎵和碳化矽晶圓進行厚度和距離測量。
    FSS 不僅可測量彎曲、翹曲和 TTV,還可檢測晶圓上的孔洞、半導體元件塗層的厚度(例如晶圓的部分葉狀結構),以及在進一步加工之前測量晶圓上單個晶粒的彎曲程度。

Technical data

  • 測量值:厚度、距離
  •  測量速率:高達 70,000 Hz
  •  測量範圍:取決於所使用的 CHRocodile 2 IT 傳感器
  • 橫向分辨率:20 µm (CHRocodile 2 IT DW)
  • 工作距離:150 mm
  • 最大跳躍速度:10 m/s
  • 掃描區域(直徑):310 mm
  • 數值孔徑:0.018
  • 與表面的測量角度:90° +/- 1°
  • 尺寸 (h x d),帶光學器件:742 mm x 360 mm
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