Bow, warp, TTV, planéité: inspection des wafers en cycle ultra-court
Le Flying Spot Scanner (FSS) 310 combine de manière unique l'OCT et le balayage avec un large champ de mesure, et il résout le problème des systèmes de mesure ultra-précis qui sont normalement très lents et extrêmement coûteux.
Le FSS 310 dispose d'un point de mesure à trajectoire programmable et rapide dans le champ de mesure qui permet une inspection du ROI (Region Of Interest) dans des temps de cycle ultra-courts - sans compromettre la précision. Ce scanner mesure la variation totale de l'épaisseur (TTV), la courbure (bow), la déformation (warp) et d'un wafer 12 pouces en un seul scan.
Avantages
- Haute cadence, Inspection sans contact de région d'intérêt (ROI)
Avec une large zone de scan de 310mm, le FSS 310 mesure et inspecte un wafer de 12 pouces pour mesurer une valeur de TTV (épaisseur), la courbure (bow), la déformation (warp) en moins de 10 secondes, ce qui permet un débit de plus de 300 wafers par heure (temps de manipulation compris).
Grâce au système de scanning intégré, les longues trajectoires des axes linéaires sont remplacées par de courts mouvements rotatifs, ce qui réduit considérablement les temps de mesure et supprime la nécessité d'un axe de déplacement de précision.
- Facile à utiliser
Le FSS 310 et le capteur optique CHRocodile 2 IT forment un ensemble autonome qui s'intègre facilement dans les systèmes en ligne et hors ligne. Une seule connexion au contrôleur CHRocodile 2 IT est nécessaire pour effectuer une procédure de trajectoires personnalisées avec le FSS 310. De multiples interfaces et outils logiciels vous permettent de configurer facilement votre application.
La liste des tâches de mesure définies (recettes) est ensuite enregistrée sur le capteur optique, qui contrôle également le déplacement du point avant qu'un logiciel ne visualise les résultats.
- Une grande flexibilité dans l'inspection en ligne
Le FSS 310 permet d'effectuer des mesures à partir d'une seule face d'un wafer silicium, car il pénètre tous les matériaux semi-conducteurs importants - à l'exception du métal - et mesure même les objets situés derrière ou sur la face arrière d'un wafer de silicium.
Grâce à une inspection ROI (Region of Interest) ultra-rapide, sans axe supplémentaire ni matériel de précision nécessaire, il peut être facilement intégré dans des applications automatisées ou en ligne, sans interruption de la production grâce à des temps de cycle ultra-courts.
- Une large gamme d'applications
En combinaison avec les capteurs de la famille CHR 2 IT, les trajectoires de balayage entièrement variables et programmables par l'utilisateur permettent de mesurer l'épaisseur et la distance des wafers silicium (Si), Si dopé, GaAs et SiC.
Le FSS mesure non seulement la courbure (bow), la déformation (warp) et le TTV, mais détecte également les gap d'air sur les wafers après les étapes de collage (bonding), effectue des mesures d'épaisseur des revêtements de composants semi-conducteurs ainsi que la déformation des puces individuelles sur les wafers avant leur traitement ultérieur.
Données techniques
- Valeur measurée : Epaisseur, distance
- Fréquence de mesure : Jusqu'à 70000 Hz
- Gamme de mesure : Selon le modèle de capteur CHRocodile 2 IT utilisé
- Résolution latérale : 20 µm (CHRocodile 2 IT DW)
- Distance de travail : 150 mm
- Vitesse max d'une trajectoire : 10 m/s
- Zone de scan (diameter): 310 mm
- Ouverture numérique: 0.018
- Pente max. mesurable : 90° +/- 1°
- Dimensions (h x d) avec l'optique : 742 mm x 360 mm
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