매우 짧은 측정시간 내 웨이퍼의 BOW, Warp, TTV 및 품질 검사
FSS 310은 OCT와 넓은 시야 스캔을 특별하게 결합하여 초정밀 측정 시스템이 갖고 있는 일반적으로 매우 느리고 비싼 문제를 해결합니다.
FSS 310은 넓은 시야 내에서 정밀도에 영향을 주지 않고 수초 주기 안에 ROI 검사를 수행할 수 있는, 유연하고 빠르게 움직이는 측정 지점을 갖추고 있습니다. 이 장치는 한 번의 스캔으로 전체 12인치 웨이퍼의 총 두께 변화(TTV), BOW, Warp 및 Void를 측정합니다.
장점
- 하이라이트: 고속 비접촉식 ROI 검사
310mm의 거대한 스캔 영역을 가진 FSS 310은 표준 애플리케이션에서 12인치 웨이퍼의 TTV, BOW, Warp 및 Void를 10초 내에 확인하여 시간당 300개 이상의 웨이퍼(취급 시간 포함)의 처리량을 가능하게 합니다.
이동식 미러 시스템 덕분에 선형 축으로 측정해야 하는 긴 경로가 짧은 회전 이동으로 대체되어 측정 시간이 크게 단축되고 정밀 축의 필요성이 없어집니다.
- 하이라이트: 사용 편의성
FSS 310 및 광학 센서 CHRocodile 2 IT는 온라인 및 오프라인 시스템에 쉽게 통합되는 독립형 패키지를 형성합니다. CHRocodile 2 IT 컨트롤러에 연결만 하면 FSS 310을 가지고 사용자가 필요로 하는 스캔 프로세스를 수행할 수 있습니다. 다양한 소프트웨어 인터페이스와 도구를 사용하여 애플리케이션을 쉽게 설정할 수 있습니다.
그런 다음 사용자에 의하여 정의된 측정 작업 목록이 광학 센서에 저장되며, 이 센서는 소프트웨어가 결과를 시각화하기 전에 프로브도 제어합니다.
- 하이라이트: 온라인 검사의 뛰어난 유연성
FSS 310은 금속을 제외한 모든 중요한 반도체 재료를 관통하기 때문에 웨이퍼의 한쪽 면에서 측정이 가능하며, 심지어 웨이퍼 뒤쪽이나 후면에 있는 물체도 측정할 수 있습니다.추가 축이나 정밀 하드웨어가 필요 없는 초고속 ROI 검사를 통해 수초 내에 생산 중단 없이 자동화되거나 온라인 애플리케이션에 쉽게 통합할 수 있습니다.
- 하이라이트: 광범위한 적용
CHR 2 IT 시리즈 장치와 결합하여 사용자가 프로그래밍을 할 수 있어 완전하게 가변할 수 있는 스캔 궤적은 Si, 도핑된 Si, GaAs 및 SiC 웨이퍼의 두께와 거리를 측정할 수 있습니다.
FSS는 벤드, 꼬임 및 TTV를 측정할 뿐만 아니라 웨이퍼의 빈틈을 감지하고, 반도체 부품 코팅의 두께 측정(예: 웨이퍼의 일부 엽리)을 수행하며 추가 처리 전에 웨이퍼의 개별 다이의 벤드도 측정합니다.
기술 데이터
- 측정된 값: 두께, 거리
- 측정 속도: 최대 70,000Hz
- 측정 범위: 사용되는 CHOCodile 2 IT 센서에 따라 다름
- 가로 해상도: 20µm(CHRocodile 2 IT DW)
- 작동 거리: 150mm
- 최대 점프 속도: 10 m/s
- 스캔 영역(직경): 310 mm
- 수치 구멍 지름: 0.018
- 표면 측정 각도: 90° +/- 1°
- 옵티컬 치수(h x d):742 mm x 360 mm
