반도체 산업

최첨단 웨이퍼 검사

당사의 비파괴 광학 측정 기술은 반도체 칩(웨이퍼)의 초정밀 측정 및 분석을 제공합니다. 이러한 반도체 센서가 수집하는 고해상도 3D 데이터를 통해 세부적으로 필요한 부분을 수집된 회로의 지형을 통하여 검사할 수 있습니다.

당사의 CHRomatic 공초점 라인 센서 CHRocodile CLS는 서로 매우 근접한 최대 192개의 멀티 포인트로 측정을 진행하기 때문에 광학 프로브가 기존 포인트 센서보다 주어진 시간 내에 훨씬 더 넓은 영역을 커버합니다.

당사의CHRocodile 2 IT 시리즈는 웨이퍼, 접착제 및 코팅의 두께 측정을 고속으로 수행하여 보다 정확하고 반복 가능한 제품 품질과 결합된 더 높은 반도체 생산 처리량을 가능하게 합니다.

이러한 신뢰할 수 있는 고속 측정 센서는 CMP, 백 그라인딩 및 스핀 에칭의 작업 중에 웨이퍼의 엔드포인트 두께 측정이 가능합니다.

최종 분석에서 광학 모니터링은 반도체 생산 공정을 보다 효율적으로 만들어 자재의 낭비를 줄입니다.

3D 측정 기술 — 애플리케이션 개요

3D 측정 기술 — 산업 개요

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