金屬粉末雷射沉積焊接 - 聚焦光學裝置 | YC52

雷射焊接 - 加工頭

金屬粉末雷射沉積焊接 - 聚焦光學裝置 | YC52

報價申請

用於維修、表面處理和 3D 列印的增材製造

雷射熔敷 領域,我公司研發的帶粉末噴嘴的焊接光學裝置支援廣泛的應用。由於完全不受焊縫方向的限制,可以生產出幾乎無孔的焊層,使用壽命也很長。典型的應用領域是生成腐蝕和磨損保護層、維修和生成 3D 結構 

為增材製造開發的 YC52 加工頭確保客戶切割機方案與模組化加工光學裝置 YW30/YW52具有相同的靈活性。

 

金屬粉末雷射沉積焊接 - 聚焦光學裝置 | YC52
金屬粉末雷射沉積焊接 - 聚焦光學裝置 | YC52
金屬粉末雷射沉積焊接 - 聚焦光學裝置 | YC52
金屬粉末雷射沉積焊接 - 聚焦光學裝置 | YC52
金屬粉末雷射沉積焊接 - 聚焦光學裝置 | YC52
金屬粉末雷射沉積焊接 - 聚焦光學裝置 | YC52

優勢

  • 可靈活用於增材製造中的多項應用

    可變軌寬和不同的粉末送料方案可以靈活適應生產任務。

    我們提供以下選擇:
    - 同軸環狀間隙噴嘴產生小粉末聚焦點,從而實現高粉末處理效率。   
    - 多噴頭同軸噴嘴,配備四個獨立的粉末進料口,非常適合 3D 應用。
    - 用於側向粉末進料的側向噴嘴,完美的惰性氣體覆蓋設計,可產生特別光滑的表面。

    粉末熔覆的應用不僅存在於研究領域,也存在於工業領域中。適用於加工各種材料,如鎳、鈷、鐵或不鏽鋼的基本合金、鈦合金以及含有碳化鎢的粉末。
  • 對堆焊過程中結構高度的線上品質監測

    特別是生成的結構較高時,保持恆定的層高度至關重要。Precitec IDM 在雷射焊接過程中以高精度同軸測量結構高度。在與西門子的合作中 ,將這種高度測量擴充套件到過程控制系統,從而提供工作結構的連續測量,並且可與 CAD 資料集進行比較。避免了分析和返工導致的生產中斷等昂貴且耗時的代價。  
    使用高溫計支援過程自動化。 

技術資料

  • 最大雷射功率:6 kW(YC52,取決於應用和使用的噴嘴)
  • 工作距離:12-14 mm(YC52 - 24 mm,聚焦長度為 250 mm)
  • 最大:0.19(對焦長度為 75 時),最大:0.08(對焦長度為 150 時)
  • 最小粉末聚焦直徑 (YC52):0.7 mm(環狀間隙噴嘴)或 2.0 mm(四噴頭噴嘴)

我們為您的生產力服務

調試支援
調試支援

學到更多

產品訓練
產品訓練

學到更多

更多資訊 加工頭

NexoWelder

NexoWelder 是在最高 8 kW 的中等功率範圍內進行高效、經濟的雷射焊接解決方案。

聚焦光學裝置 YW30 | YW52

無論客戶需要簡單的還是極其複雜的焊接光學裝置,我們都會根據相應的機械設計和客戶要求進行方案調整。可以靈活選擇模組化結構套件的配置,便於整合到客戶系統中。加工光學裝置 YW30/YW52 可適用於所有常見的雷射源。

CoaxPrinter

CoaxPrinter 適用於多種增材製造,包括金銀細絲結構和複雜的大型 3D 型材。可用於 3D 列印、原型構建和磨損保護,其中的無孔層適用於任何方向。

您可能也對這些領域感興趣

雷射焊接監控系統 (LWM)

在工業生產的許多領域中,雷射焊接監控系統 LWM 4.0…

Precitec IDM

Precitec IDM 在雷射焊接過程中同軸測量焊接深度。基於光學相干斷層掃描 (OCT) 技術,直接從小孔的最低點記錄測量資料,即使在非常高的焊接速度下也可完成。Precitec IDM…

ScanWelder

透過雷射束的 1D 掃描動作對接縫進行特殊處理,例如,在角焊縫的焊接過程中,可以明顯提高上薄板中的雷射功率,並且可以透過 ScanWelder 來調節雷射功率。掃描焊接還可以降低 1D 掃描動作反轉點的功率,使焊接過程形成最佳焊縫。

WeldMaster 4.0 跟蹤系統

WeldMaster 4.0 跟蹤系統用無接觸的方式快速且高精度地測量焊接位置附近的部件位置。檢測接縫位置和間隙,並將其用於焊接單元的高精度控制。智慧型和自動焊縫跟蹤檢測不同的接縫幾何形狀,如對接接頭、零間隙、搭接角焊縫和丁字接頭

WeldMaster 4.0 掃描與跟蹤系統

WeldMaster 4.0…

WeldMaster 4.0 檢測系統

WeldMaster 4.0…