金屬粉末雷射沉積焊接 YC52

雷射焊接 - 加工頭

金屬粉末雷射沉積焊接 - 聚焦光學裝置 YC30 | YC52

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用於維修、表面處理和 3D 列印的增材製造

雷射熔敷 領域,我公司研發的帶粉末噴嘴的焊接光學裝置支援廣泛的應用。由於完全不受焊縫方向的限制,可以生產出幾乎無孔的焊層,使用壽命也很長。典型的應用領域是生成腐蝕和磨損保護層、維修和生成 3D 結構 

為增材製造開發的 YC30 和 YC52 加工頭確保客戶切割機方案與模組化加工光學裝置 YW30/YW52具有相同的靈活性。
 

金屬粉末雷射沉積焊接 YC30
金屬粉末雷射沉積焊接 YC52
金屬粉末雷射沉積焊接 YC52
金屬粉末雷射沉積焊接 YC52
金屬粉末雷射沉積焊接 YC52
金屬粉末雷射沉積焊接 YC52
金屬粉末雷射沉積焊接 YC52

優勢

  • 可靈活用於增材製造中的多項應用

    可變軌寬和不同的粉末送料方案可以靈活適應生產任務。

    我們提供以下選擇:
    - 同軸環狀間隙噴嘴產生小粉末聚焦點,從而實現高粉末處理效率。   
    - 多噴頭同軸噴嘴,配備四個獨立的粉末進料口,非常適合 3D 應用。
    - 用於側向粉末進料的側向噴嘴,完美的惰性氣體覆蓋設計,可產生特別光滑的表面。

    粉末熔覆的應用不僅存在於研究領域,也存在於工業領域中。適用於加工各種材料,如鎳、鈷、鐵或不鏽鋼的基本合金、鈦合金以及含有碳化鎢的粉末。
  • 對堆焊過程中結構高度的線上品質監測

    特別是生成的結構較高時,保持恆定的層高度至關重要。Precitec IDM 在雷射焊接過程中以高精度同軸測量結構高度。在與西門子的合作中 ,將這種高度測量擴充套件到過程控制系統,從而提供工作結構的連續測量,並且可與 CAD 資料集進行比較。避免了分析和返工導致的生產中斷等昂貴且耗時的代價。  
    使用高溫計支援過程自動化。 

技術資料

  • 最大雷射功率:2 kW (YC30) 或 6 kW(YC52,取決於應用和使用的噴嘴)
  • 工作距離:12-14 mm(YC52 - 24 mm,聚焦長度為 250 mm)
  • 最大:0.19(對焦長度為 75 時),最大:0.08(對焦長度為 150 時)
  • 最小粉末聚焦直徑 (YC30):2.0 mm
  • 最小粉末聚焦直徑 (YC52):0.7 mm(環狀間隙噴嘴)或 2.0 mm(四噴頭噴嘴)
     
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聚焦光學裝置 YW30 | YW52

無論客戶需要簡單的還是極其複雜的焊接光學裝置,我們都會根據相應的機械設計和客戶要求進行方案調整。可以靈活選擇模組化結構套件的配置,便於整合到客戶系統中。加工光學裝置 YW30/YW52 可適用於所有常見的雷射源。

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