Warcom EdgeTec

レーザ切断 - レーザ

All-In-Light ディスクレーザ

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All-In-Light 最適なソリューション - ディスクレーザ

「All-In-Light」は、ディスクレーザ技術を用いたフラットベッドおよびチューブ切断機向けの最適な光学ソリューションです。産業界において十分に実績のある、レーザ光源、光ファイバケーブルや切断ヘッドをシステムとして提供するソリューションです。このことは、切断システム全体をパッケージとして一つのサプライヤーから提供されることを意味します。 All-In-Lightソリューションにより、システムの構成が簡単になり、立上げやサービスサポートに関しても素早い対応をグローバルに受け取ることができます。

All-In-Light Disk Laser
All-In-Light 6k
Warcom EdgeTec
PierceTec

Advantages

  • 再現性が高く信頼できるプロセス安定性
    All-In-Light ディスクレーザーに組み込まれたリアルタイム制御により、何年も使用した後でも、1%以下の変動で指定したレーザ出力が提供されます。また、ディスクレーザにより、常に安定したビーム品質を得ることができます。制御されたレーザ出力と優れたビーム品質により、動作環境に依存することなく、安定したプロセスと再現性の高い切断品質を得ることができます。
     
  • 高品質なピアッシングによる生産性の向上
    PierceTecテクノロジーを組み込んだ場合には、レーザ出力を制御することにより、ピアッシングプロセスを最適化することが可能になります。ピアッシング品質が大幅に改善すると同時に、加工時間も大幅に短縮されます。つまり、PierceTecによりピアッシングプロセスのパフォーマンスと品質を向上することで、切断システムの生産性を改善することができます。
     
  • 反射率の高い材料の加工
    All-In-Light ディスクレーザは、原理的に反射光の影響を受けません。従って、銅や真鍮などの反射率の高い材料の加工も問題なく行うことができます。
     
  • 迅速な対応と稼働率の改善 
    All-In-Light ディスクレーザはモジュール方式の設計であるため、お客様の現場での迅速なサービス対応が可能となります。Plug&Play方式のプロセスファイバに加えて、専門のサービスエンジニアが現場で多くの部品を交換することができます。これにより、迅速な対応とサービスが提供されるだけでなく、設備の稼働率の改善にも効果が期待できます。

Technical data

  • レーザ出力: 1-12 kW
  • ビーム品質: 2 mm x mrad、 4 mm x mrad
  • LLK最小径: 50 µm, 100 µm
  • レーザケーブル長: 10 - 50 m
  • 使用温度: 10 - 50 °C
  • 最大相対湿度:最大100%(32℃)

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